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特征：
●该机是针对IC，连接器，屏蔽盖等异形元件进行高精度、高效率的贴装设备
●采用元件影像定位，基板MARK点对位
●同时配带不同的吸头和机爪完成复杂的贴装及压合
参数：
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基板尺寸
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50mm×50mm~360mm×410mm
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元件尺寸
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10mm×10mm～50mm×50mm
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贴装类型
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5个12mm～72mm带装送料器，3个托盘
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X，Y轴重复精度
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±0.03mm
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设备贴装精度
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±0.1mm,角度±0.5度
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送板高度
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900±25mm
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贴装效率
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800～1000CPH/头（实际产能）
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电源/功率
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220V/50Hz/60Hz,1200W
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气压
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0.4～0.6Mpa
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外形尺寸
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1300（L）×1400（W）×1400（H）
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重量
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约500kg
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